Mit dem HMT-Conductive-Verfahren können leitfähige Schichten mit maßgeschneiderten Flächenwiderständen zwischen 100 Ohm/sq und einigen kOhm/sq auf praktisch beliebig geformte Teile aufgebracht werden. Die resultierende Schicht hat eine nahezu konstante Dicke und trägt nicht mehr als ein Mikrometer auf das Bauteil auf. In Kombination mit 3D-gedruckten Mikrogeometrien ermöglicht dies die Herstellung von EMV-schirmenden Bauteilen, Teilen (z.B. Düsen), die sich nicht elektrostatisch aufladen, frei geformten und in einen Träger eingebetteten Widerständen sowie Elektroden mit frei wählbarer Geometrie. Die Transparenz der Beschichtung ist insbesondere für optoelektronische Anwendungen nützlich, z. B. für optogenetische Werkzeuge, mikrofluidische Kanäle mit integrierter Elektronik und optischer Auslesbarkeit oder für transparente EMV-Abschirmungen. Wichtig ist, dass die Beschichtung selektiv auf passend gestaltete Teile aufgebracht werden kann. Bitte kontaktieren Sie uns, wenn dies erforderlich ist. Wenn Sie höhere Leitfähigkeiten als die hier aufgeführten benötigen, ziehen Sie bitte unser HMT-Metallverfahren in Betracht.

Konservative Spezifikationen: 

• Wählbarer Flächenwiderstand zwischen 100 Ohm/sq bis einigen kOhm/sq  
• Dicke: subµm, mit typischerweise mehr als 10% Homogenität 
• Selektive Beschichtung möglich  
• Aspektverhältnis bis zu dem beschichtet werden kann: 150:1 typisch  

(Bitte beachten Sie, dass sich die Spezifikationen ständig weiterentwickeln, gegenseitig voneinander abhängen können sowie bauteilabhängig sein können). 

Kontaktieren Sie uns für ein Angebot zur Beschichtung Ihrer 3D-Präzisions- oder Mikroteile.