Mit dem HMT-Metall Verfahren können Silber- und Kupferschichten mit mehr als 30% der Leitfähigkeit von reinem Kupfer auf komplex geformten Teilen und einer Reihe an Substratmaterialien wie Keramiken, Glas und vielen Photopolymerenaufgebracht werden. Das Verfahren kann entweder die gesamte Oberfläche eines Teils beschichten, einschließlich interner Kanäle und Hinterschneidungen, oder selektiv angewendet werden. Unser HMT-Metall-Verfahren eignet sich ideal für Anwendungen, bei denen die Verwendung von massivem Metall nicht gewünscht oder erforderlich ist und unmöglich oder unwirtschaftlich wäre. Durch den Einsatz dieses Verfahrens in Kombination mit 3D-gedruckten Photopolymerbauteilen können nun bisher nicht herstellbare Konzepte für mm-Wellen-Bauteile mit Oberflächengüten im Sub-µm-Bereich umgesetzt werden. Es eröffnet die Designfreiheit der additiven Fertigung für Anwendungsfälle, in denen CNC-Bearbeitung oder 3D-Druck in Vollmetall nicht möglich ist.   

Wichtig ist, dass die Kupferbeschichtung auch selektiv auf geeignet konstruierte Teile aufgebracht werden kann. Auf diese Weise können auf 3D-Mikrodruckbauteilen mehrere unabhängige metallische Merkmale (Linien, Flächen, Tunnel,…) als leiterbahnartige Verbindungen, Durchkontaktierungen oder für ähnliche Anwendungen geschaffen werden.  

Konservative Spezifikationen: 

• Ungefähr.e Leitfähigkeit (spezifischer Widerstand): 17 MS/m (6 µOhm*cm) oder besser – 40 MS/m demonstriert
• Dicke: 2 bis 3 µm typisch, 10 µm meist machbar, mehr auf Anfrage - bis zu 40 µm wurden bereits gezeigt
• Verfahrensvarianten: Nur Kupfer, nur Silber, Silber auf Kupfer. Andere Schicht-Systeme und Passivierungen auf Anfrage.  
• Selektive Beschichtung möglich 
• Aspektverhältnis bis zu dem beschichtet werden kann: Design-abhängig. Üblich: 5:1, 20:1 erreichbar

(Bitte beachten Sie, dass sich die Spezifikationen ständig weiterentwickeln, gegenseitig voneinander abhängen können sowie bauteilabhängig sein können).

Kontaktieren Sie uns für ein Angebot zur Beschichtung Ihrer 3D-Präzisions- oder Mikroteile.  

Illustration der 3D-Fähigkeiten des HMT-Metall-Verfahrens. Von links nach rechts: Polymergitter , ein identisches, mit Kupfer beschichtetes Polymergitter und ein metallbeschichtetes und anschließend geschnittenes Polymergitter. Die einzelnen Streben des Gitters sind 50 µm breit und befinden sich in einem Abstand von 500 µm zu ihren Nachbarn. Der Schnitt durch die Mitte des rechten Gitters zeigt deutlich die Fähigkeit der Beschichtungsprozesse von Horizon, auch tief liegende, abgeschattete Oberflächen von Bauteilen zu erreichen.

3D-gedruckte und anschließend metallisierter, monolithischer Testsockel bestehend aus einem hitzebeständigem Polymerkörper und integrierten metallischen Durchkontaktierungen, die durch selektive Beschichtung hergestellt wurden.